这里罗列的综合产品是，可以减少切割碎块，提高了因时间变形的精度，而且满足最终产品的低价化，从
材料，半加工材料到加工品的多样化发展的产品。
1. 切割用树脂原材料
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从开始生产、供应切割用树脂原材料已经45年，随着需求日益增加，作为一家专业大规模生产的制造商，
已历经了36年。从最初的聚乙烯树脂开始，到现在生产各种树脂、无数尺寸和形状的原材料。
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2. 各种加工品
☆PEEK切割产品
价格昂贵，但是具有优良的耐热性、韧性、耐辐射性，因熔析物质较少，大多在半导体中应用。
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☆PPS切割产品
| 不退化，但是在高温和随着时间推移的情况下会变色。具有出色的刚性，且略带些韧性。是优良耐化学性的无添加剂材料很多应用于半导体。? |
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☆PBT切割产品
| 在热水、碱性中不适用。适用于高温电气绝缘材料。常用于插座、接线端子、线圈、绕线管等。 |
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☆其他切割产品：PE、PP、ABS、POM、PCN6、2F、3F、………PFA等